金融界2025年2月3日消息杭州期货配资哪家好,国家知识产权局信息显示,恒玄科技(上海)股份有限公司取得一项名为“一种封装结构及电子设备”的专利,授权公告号CN 222421956 U,申请日期为2023年12月。 专利摘要显示,本申请提供一种封装结构及电子设备,封装结构,包括:载板、至少一个芯片;芯片与载板固定连接;相邻的芯片之间通过连接件连接,在芯片的表面设置有挡墙,挡墙设于连接件的周围,位于连接件和挡墙之间填充有塑封层,挡墙用于阻挡塑封层的流动和溢出。本申请中,通过设置挡墙结构以阻挡塑封...
(2025-02-09)
